各種ご案内
シライ電子工業が得意とする両面基板から多層基板・高機能基板・デバイス基板まで、お客様のニーズに応じた高品質と高いサービスのシライのプリント配線板をお届けいたします。
両面・多層プリント配線板
試作から量産までお客様のご要望納期にお応えした最適地生産体制にて、プリント配線板への豊富なノウハウとソリューション力で、各種製品をご提供いたします。
高機能基板
MEMS分野関連商品
素子（デバイス）を直接樹脂基板に実装し、ワイヤーボンディング等で電気接続を行い、モールドパッケージすることで一つのチップ部品となります。用途は発光、受光、応用デバイスでご提供いたします。
電子応用
幅広い製品ラインナップを御用意して、様々なニーズにお応えします。
- 一般基板：片面、両面、多層(～12 層)
- IVH/ 永久穴埋 (Pad On Via) 基板
- 銀スルーホール基板
- 薄物基板(FR-4 t=0.1)
- 高周波基板
- モジュール基板(BGA/CSP)
- バーンインボード基板
- フッ素樹脂基板
- 他(ビルドアップ・FPC・アルミ等)
お気軽にお問い合わせ下さい