銅ピン挿入基板 "S-MIT®"
特長
- 銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃がします。
- 熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。
- おなじみの銅張積層板に銅ピンが挿入された基板です。
ピンポイントでの放熱が得意です！！
| 項目 | 標準仕様 | 備考 |
|---|---|---|
| 基材 | FR-4 35 [μm] | CEM-3 基材、ハロゲンフリー基材、高 Tg 基材にも対応 |
| 板厚 | 1.0、1.6[mm] | 0.6 ～ 1.6[mm] に対応 |
| 銅ピン径 | φ2.5、5.0、8.0[mm] | その他ピン径については、別途ご相談下さい。 |
| 銅ピン間隔 | 板厚以上 | 図面に銅ピン挿入箇所をご指示下さい。 |
| 銅ピン形状 | 円形 | 正方形、その他、異形は、別途ご相談ください。 |
| 銅ピン挿入工程 | NC 穴あけ後、または、銅めっき後 | 標準：銅めっき→銅ピン挿入→ (銅めっき)→パターン形成～ |
| 表面処理仕様 | 水溶性プリフラックス処理 | 鉛フリーはんだレベラ処理、無電解 Ni-Au めっき処理にも対応。 |
特性
| 項目 | 試験条件 | 結果 |
|---|---|---|
| ピン凹凸 | 温度サイクル(-65±3[℃] 30[min] 125±3[℃] 30[min]) ⇒ 500[ サイクル ] 後 |
部品面側：+0.03 ～ 0.05 以内 はんだ面側：+0.10 ～ -0.05 以内 |
| ピン保持 | 保持 温度サイクル(-65±3[℃] 30[min] 125±3[℃] 30[min]) ⇒ 500[ サイクル] 後 |
ピンの保持状態：抜落ち無し |
| リフロー耐性 | 前処理(40[℃]/90[%]/96[Hr]) ⇒リフロー2[ 回] 後 |
導体の浮き、層間剥離および膨れなし |
上記の数値は実測参考値であり、特性を保証するものではありません。
構造
"S-MIT®" ( Shirai Metal Insertion Technology PWB ) は、シライ電子工業株式会社の登録商標です。
特許取得済( 第5788854 号)