IVH基板

特長

  • IVH の採用により、小型化・高密度化が実現できます。
  • 3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。
  • 開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。

構造

図:IVH仕様の構造
図:BVH仕様の構造

標準仕様

項目 基板仕様
IVH仕様 BVH仕様 IVH-BVH複合仕様
板厚[mm] 4層 0.4~1.6 0.5~1.2 -
6層 0.8~1.6 0.8~1.2 0.8~1.2
8層 1.6 0.8 0.8
最小線幅/間隙
[μm]
外層:100/100
内層:100/100
外層:125/125
内層:100/100
外層:125/125
内層:100/100
穴(ドリル)径
[mm]
IVH 0.30~0.35 0.30~0.35 0.30~0.35
スルーホール 0.30以上 0.30以上 0.30以上
接続可能な
層間
4層 1-4/2-3 1-4/1-2/3-4 1-4/1-2/3-4
6層 1-6/2-3/4-5 1-6/1-2/5-6 1-6/1-2/3-4/5-6
8層 1-8/2-3/4-5/6-7 1-8/1-2/7-8 1-8/1-2/3-4/5-6/7-8
導体厚[μm]
銅箔厚+銅めっき厚
外層:32~49
内層:35/32~49
外層:39~56
内層:35/24~34
外層:39~56
内層:24~34/32~49

上記以外の仕様については、別途相談させて頂きます。

特性

項目 試験条件 結果
①はんだ耐熱性 はんだフロート(260[℃]/120[sec]) 異常なし
②耐電圧試験 ①回路間:D.C100[V]/1[min]
②層間:0.80[mm]未満 D.C500[V]/1[min]
   :0.80[mm]以上 D.C1000[V]/1[min]
絶縁破壊無し
③絶縁性試験 ①回路間:D.C100[V]/1[min]
②層間:0.80[mm]未満 D.C100[V]/1[min]
   :0.80[mm]以上 D.C500[V]/1[min]
①回路間
1.0×109[Ω]以上
②層間
1.0×109[Ω]以上
④耐湿性試験 ①回路間:40[℃]/90[%RH]/D.C100[V]連続印可/1000[hr]
②層間:40[℃]/90[%RH]/D.C100[V]連続印可/1000[hr]
①回路間
1.0×109[Ω]以上
②層間
1.0×109[Ω]以上
⑤耐マイグレーション性試験 ①回路間:85[℃]/85[%RH]/D.C50[V]連続印可/240[hr]
②層間:85[℃]/85[%RH]/D.C50[V]連続印可/240[hr]
①回路間
1.0×109[Ω]以上
②層間
1.0×109[Ω]以上
⑥熱衝撃試験 ①気相試験
-65±3[℃]/30[min] ⇔ 125±3[℃]/30[min] 100[サイクル]
②液相試験
260+5-0[℃]/10[sec] ⇔ 20±5[℃]/20[sec] 50[サイクル]
①気相試験
導通抵抗値変化率4.5%以下
②液相試験
導通抵抗値変化率8.0%以下
⑦BVHパッド密着力 シェア試験
パッド径:φ0.45mm(BVH径φ0.25mm)
はんだ中破断
800[g]以上

上記の数値は実測参考値であり、特性を保証するものではありません。