MEMS分野関連商品
電子応用(チップ)
チップLED用基板(試作～量産まで対応させていただきます)
薄物基板
板厚 0.06 ～ 0.6 ㎜まで対応可能
BTレジン材を使用する事により 安定した機械特性や優れた絶縁信頼性を実現
端面回路基板
スリット側面に回路形成する事が可能
従来の端面スルーホールに比べ クラックやバリの発生等を防止し 省スペース化を実現
キャビティ構造基板
端面回路を施した基板を 別の基板と貼り合わせ 凹んだ部分に実装する事により 実装後もフラットな基板を実現
デバイス基板
素子（デバイス）を直接樹脂基板に実装し、ワイヤーボンディング等で電気接続を行い、モールドパッケージすることで一つのチップ部品となります。用途は発光。受光、応用デバイスでご提供いたします。
その他
貼り合わせ基板やザグリ基板等 幅広いニーズにお応えします
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センサー基板チップ実装拡大画像
受光素子基板端面電極イメージ