高機能基板

銅ピン挿入基板“S-MIT^®”

銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃します。熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。おなじみの銅張積層板に銅ピンが挿入された基板です。

高放熱基板/アルミベース基板

高い熱伝導性で部品を熱破壊から保護し、高い耐電圧特性を有し、電気火災に対する安全性が得られます。

高熱伝導度/高光沢レジスト基板

大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに同じ製作期間で、高い放熱効果や反射効率が得られます。

フラットプラグ基板
(永久穴埋基板)

スクリーン印刷工法により任意のスルホールに樹脂埋めが可能です。経時変化によるスルホール内の導体の酸化・腐食を防止します。

IVH 基板

多層接続の IVH・BVH 化で、高密度な基板のご要望に対応いたします。
安心していただけるプリント配線板を設計からご要望の納期に合わせてご提供します。

インピーダンスコントロール基板

特性インピーダンス、差動インピーダンスコントロールのご要望に対応いたします。ご要望の納期、精度に合わせてご提供します。設計から測定まで、ご要望にお応えします。

厚銅箔基板

大電流、高放熱基板としてご採用頂けます。両面板、多層板いずれでも対応可能です。

フレキシブル(FPC)基板/リジッドフレキ基板

薄さと柔軟性があり、繰り返し曲げて使用することが可能であり、変形した場合でも使用可能です。リジッドフレキ基板も扱っております。